解析小型真空包装机工艺描述

解析小型真空包装机工艺描述

真空包装机是**用来将卷筒的包装材料制作成袋筒装，再包装产品后，进行，等三个功能连续完成的机械，（真空包装机 小型真空包装机）设备上配置有计量冲填设备，经常用来包装块状，片壮等多种包装物体

　　目前市场上的立式机空机运转基本可达到120bpm(bags/min)，配合上道计量械，速度可达到60-80bpm。

　　工艺描述：

　　小型真空包装机的特点是被物料的供料筒设置在器内侧，与充填物料由上到下沿竖直方向进行。立式机主要由计量装置、传动、横封和纵封装置、器、充填管及薄膜牵拉供送机构等部件组成。

其工作原理为：放在支承装置上的卷筒薄膜，绕经导棍组、张紧装置，由光电控制装置对材料上商标图案位置进行后，通过器卷成薄膜圆筒裹包在充填管的表面。先用纵向热封器对卷成圆筒的接口部位薄膜进行纵向热封，得到管筒，然后筒状薄膜移动到横向热封器处进行横封，构成袋筒。计量装置把计量好的物品，通过上部充填管充填入袋内，再由横向热封器热封并在居中切断，形成袋单元体，同时形成下一个筒袋的底部。

　：OMRON一体机CP1H(模拟量型)

　优势：

　内置USB编程口，并可配置RS232、RS485通信串口，使可同时连接界面、温控器或器。与OMRON本厂的温控器或器通信可使用FB(功能块)功能，省去了繁琐的485通讯程序的编写

　内置四路100kHz的高速脉冲输出，控制四路伺服，实现拉膜牵引的**定位与速度控制，当需要扩展伺服功能如横封等，*另外添加定位模块，为客户节省成本

　可利用CP1H强大的中断功能将色标定长的程序写在输入中断程序内，*受循环扫描时间长短的影响，增加伺服启停的实时性

　HMI：OMRON彩色触摸屏NS系列

　　优势：

　　具备丰富的画面种类

　　与欧姆龙控制器之间具有较强的兼容性

　丰富的SAP程序库功能，与OMRON本厂的一些器件(如温控器)通信只需从SAP库中

　　将部件粘贴在画面上即可，不需要制作画面或梯形图

　　支持41个地区的语言，一个画面较多可显示16国语言

　　支持多达1000种配方功能

　　Servo：OMRON Smartstep Z系列伺服

　　优势：

　　搭载了更进一步的增益调整功能参数设定简单，需要设定的内容和步进马达大致相同，与步进马达相比，具有更高的转矩涡街流量计

　　全部的调整都是通过伺服驱动器完成

　温控方案：E5□Z系列温控器+G3NA系列固态继电器(SSR)

　　优势：

　　E5□Z系列温控器可进行调整和自我调整。即使正在执行自我调整时，也可以进行调整

　　与OMRON的或界面进行RS485串行通信可直接调用功能块，*用户自己编程

　　外部SSR机型可以直接开合较大的容量

　Sensor：E3X-DAC光纤器

　　优势：

　　搭载彩色引擎，通过RGB三原色处理工件本身的色彩信息来达到工件的目的

　　增强对抗工件现场实物产生抖动等偏差能力，减少由距离变化造成的误动作判定的影响

　　采用白色LED，应对各种工件都*更换光源，能够更简单、安心、准确地进行

　　OMRON完善的产品体系几乎涵盖了整个立式上需要的产品，且每样产品既具有其自身的独立优势又具有本厂产品之间非常高的兼容性，客户在使用OMRON整套解决方案后不仅节省了工作量与开发成本，同时又大大提高了的整体性能。